芯谷芯片解密研究院以各类疑难型IC解密、日系高难度芯片破解、ARM核芯片解密、掩膜单片机解密、冷偏门IC破解方案开发等位研究重点,致力于解决业界破解难题,突破行业技术壁垒,更好的服务于国内企业。

研院简介
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研院简介

作者:佚名  日期:2011年01月21日  来源:本站原创  浏览次数:

        依托深圳本地良好的技术研发环境,芯谷芯片解密研究室不仅在疑难解密领域倾注更多的研发资源,同时也在普通单片机低成本解密方案研究领域加大了投入,在技术攻关中成 功研究出了EMC单片机、HOTEK单片机、CYPRESS单片机、MXIC单片机等单片机类型的超低成本解密方案,对其中的部分芯片几乎可实现零成本解密,为芯片解密行业的整体发展以及民族产业振兴、世界电子产业的快速进步作出了突出贡献。
  芯谷芯片解密研究室是目前国内最权威的单片机解密公司。芯谷多年来一直专注于IC解密、芯片解密、单片机解密等技术研究领域,并面向广大客户提供高效可靠的解密方案及技术服务,在长期技术经验积累的基础上,芯谷还可以针对疑难IC芯片提供项目开发服务,为更多电子企业及工程师提供完善技术支持。
  为了在更大程度上满足客户的需求,芯谷建立了PCB抄板实验室、芯片解密实验室、民用设备(仿制)实验室、工用设备(仿制)实验室等四大专业实验室以及一家大型生产加工厂,实现了从技术研发、产品生产、产品销售合一的一体化经营模式,芯谷厚积数十年的力量一路喷涌而发。
  如果客户有芯片解密以及其他芯片解密需求,欢迎与芯谷联系,我们将依靠多年来积累丰富技术成果与解密实战经验,为您提供最值得信赖的技术服务,欢迎来电或来函咨询。
  芯谷芯片解密研究室六大服务板块内容:
  ◇芯片失效分析:Decap开封,EMMI,OBIRCH,LCD液晶热点侦测,X-Ray,EDX,激光切割,De-gold bump去金球等等。
  ◇芯片码点提取与复制:0、1代码提取,ROM外围的译码电路,数据输出顺序确定等。
  ◇芯片反向研发:芯片解密,单片机解密,芯片资料提取,IC反向设计,芯片克隆,芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。
  ◇电路板材反向研发:PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。
  ◇软件反向研发:软件程序代码提取,软件重新编写,软件二次开发,软件反汇编,软件系统修改升级等等。
  ◇成品半成品生产加工:PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。

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